SECS / GEM是用于設(shè)備到主機數(shù)據(jù)通信的半導體設(shè)備接口協(xié)議。在自動化工廠中，接口可以啟動和停止設(shè)備處理，收集測量數(shù)據(jù)，更改變量并為產(chǎn)品選擇配方。 SECS（SEMI設(shè)備通信標準）/ GEM（通用設(shè)備模型）標準以確定的方式完成所有這些工作。  由SEMI（半導體設(shè)備和材料）組織開發(fā)，該標準定義了一套通用的設(shè)備行為和通信能力。

HMDS蒸鍍烤箱，可程式HMDS機臺概述

HMDS蒸鍍烤箱，可程式HMDS機臺通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料預處理及相關(guān)行業(yè)。

特點

Ø  預處理性能更好：由于是在經(jīng)過數(shù)次的氮氣置換后進行的HMDS處理，所以不會在有塵埃的干擾，再者，由于該系統(tǒng)是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進行，晶片在容器里先經(jīng)過100℃-200℃的去水烘烤，再接著進行HMDS處理，不需要從容器里傳出，而接觸到大氣，晶片吸收水分子的機會大大降低，所以有著更好的處理效果。

Ø  處理更加均勻：由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性。

Ø  效率高：液態(tài)涂布是單片操作，而本系統(tǒng)一次可以處理多達8盒（4寸）的晶片。

Ø  更加節(jié)省藥液：實踐證明，用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統(tǒng)處理4盒晶片所用藥液還多。

參數(shù)

Ø  電源及總功率：AC 220V±10% / 50HZ       總功率約3.0KW   

Ø  控制儀表;人機界面

Ø  擱板層數(shù):2層

Ø  HMDS控制:可控制HMDS藥液的添加量

Ø  真空泵: 旋片式油泵或進口無油泵

Ø  保護裝置：HMDS藥液泄漏報警裝置，HMDS低液位報警，HMDS自動添加，超溫保護，漏電保護，過熱保護等

 所有符合GEM的生產(chǎn)設(shè)備都具有*的界面和一定的行為。 GEM設(shè)備可以使用TCP / IP（使用HSMS標準，SEMI E37）或基于RS-232的協(xié)議（使用SECS-I標準，SEMI E4）與支持GEM的主機進行通信。通常這兩種協(xié)議都受支持。每臺設(shè)備都可以使用由GEM的通用SECS-II消息進行監(jiān)控和控制。  還有許多額外的SEMI標準和工廠規(guī)范參考了GEM標準的特點。